化学镀镍工艺流程如下：
1.准备用于沉积NiPd的基板。需要确保表面平整，没有油脂或碎屑等杂质。
2.将待处理的金属表面上滴加少量活化剂（酸性介质）。
3、将已经处理好的工件放入含有还原剂和络合剂的水溶液中加热一定时间进行氧化处理生成亲水性表层。
4．用纯水电解除去前一步生成的盐膜(PH值为7～8)即可得到纳米级划痕的多孔型装饰性的暗黑色产品即完成电度着色目的,然后清洗烘干后封蜡存放。
5.把已完成的样品放在密闭好且能平稳放置并可调倾角的工作平台上，装上工作罩；按要求连接电源及抽风系统达到正常作业条件。
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